上微7nm不知道，不过华为大概是可以自己生产12-14nm芯片了，华为已经是设计+ Foundry了
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clearjks
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Re: 上微7nm不知道，不过华为大概是可以自己生产12-14nm芯片了，华为已经是设计+ Foundry了
，前几天两位华为轮值董事长的发言，首先是徐直军在新年致辞中提到：“2022年是逐步转危为安的一年。2023年，是华为在制裁常态化下正常运营的第一年，也是关键之年。”
在制裁常态化下正常运营，换句话说岂不就是......
1月1日，胡厚崑也发微博表示：“三年了，我们已经习惯了凭着惯性，沿着一条不知道通往何方的道路前行。当方向盘突然回到手中，短暂的茫然之后一定有大胆前行的欣喜。”
这句“方向盘回到手中”，网友们都觉得意味深长。
对此，我们询问了两位华为内部人士，其中一位表示胡厚崑微博没那么多意思，主要就是放开了，市场情绪、消费情绪乐观了。
另一位则提到，这种事情（华为量产14纳米芯片）每隔一段时间都会传出，但实际真伪你永远无法鉴定。
12纳米芯片在2023是什么水平
虽然无法鉴定该传言真伪，但要是华为真量产了12纳米和14纳米制程芯片，放在2023年算是什么水平？
2015年发布的苹果A9，已经用上了三星14纳米工艺；2018年华为发布的麒麟710A，采用了台积电12纳米工艺，后来又采用了中芯国际14纳米工艺。
换句话说，12纳米和14纳米制程芯片，在15、16年是旗舰机水平。在18、19年，是中端机水平。
而在2023年，则是低端机水平——红米最便宜的机型，Redmi 10A用的联发科G25处理器，正是12纳米工艺打造。
在它们前面，还有10纳米、7纳米、5纳米以及台积电在前几天刚宣布量产的3纳米工艺。
差距确实很大，好消息是，此前爆出的华为“双芯叠加”专利，能够大大提升14纳米芯片的性能，甚至可以比肩7纳米芯片。
当时很多网友们误认为，该专利是直接将两块14纳米芯片封装在一起，纷纷调侃两杯50度的温水，兑不出100度的温水，实际上并非如此。
这项芯片技术是“异构芯片”技术，通俗点讲，它是将原本单独封装的SOC、运行内存、机身内存等芯片产品，通过重新设计整合，用全新的“3D芯片封装工艺”，将其封装在一起，从而实现用一颗芯片代替多颗芯片，不仅仅可以提高性能，还可以进一步降低功耗。
异构芯片技术并非华为首创，英特尔、AMD、台积电等巨头，都将“3D封装工艺”，作为未来芯片产业技术的重点发展方向。
目前芯片制程工艺已经达到了3纳米级别，再往前提升一小步都难如登天。即便能够实现技术突破，也大概率会因为成本问题，导致芯片产品售价过于昂贵，无法被终端厂商以及消费者所接受。
所以通过3D封装工艺，另辟蹊径提升芯片的性能、降低芯片的功耗，也成为了各大巨头的重点发展方向。
如果真的能造出在性能功耗等方面，媲美当前7纳米工艺芯片的麒麟处理器，那么放在华为中端机型上，是没有任何问题的。
当然，它对于华为其他领域的帮助，还要更大。
在华为其他领域12纳米芯片作用巨大
从全球芯片使用量来看，截至2020年末，只有17%的芯片采用了10纳米及更先进制程，83%的芯片都采用了10纳米以上制程。
这其实很好理解，大部分采用先进制程的设备都是如手机、笔记本电脑这样需要兼顾空间、性能和功耗的设备。
尤其是手机，在极其有限的空间下，对于芯片工艺提出了极高的要求。
但实际上大部分设备，例如超级计算机、物联网设备、智能家电、新能源汽车等领域，并不需要10纳米及以下先进制程的芯片，相反出于成本和可靠性的考虑，选择12纳米及以上芯片才是更好的选择。
因此对华为而言，如果量产了12纳米和14纳米制程芯片，并成功实现“双芯叠加”，那么它在汽车、智能穿戴、基站、服务器等领域，将不再有“缺芯”难题。
在制裁常态化下正常运营，换句话说岂不就是......
1月1日，胡厚崑也发微博表示：“三年了，我们已经习惯了凭着惯性，沿着一条不知道通往何方的道路前行。当方向盘突然回到手中，短暂的茫然之后一定有大胆前行的欣喜。”
这句“方向盘回到手中”，网友们都觉得意味深长。
对此，我们询问了两位华为内部人士，其中一位表示胡厚崑微博没那么多意思，主要就是放开了，市场情绪、消费情绪乐观了。
另一位则提到，这种事情（华为量产14纳米芯片）每隔一段时间都会传出，但实际真伪你永远无法鉴定。
12纳米芯片在2023是什么水平
虽然无法鉴定该传言真伪，但要是华为真量产了12纳米和14纳米制程芯片，放在2023年算是什么水平？
2015年发布的苹果A9，已经用上了三星14纳米工艺；2018年华为发布的麒麟710A，采用了台积电12纳米工艺，后来又采用了中芯国际14纳米工艺。
换句话说，12纳米和14纳米制程芯片，在15、16年是旗舰机水平。在18、19年，是中端机水平。
而在2023年，则是低端机水平——红米最便宜的机型，Redmi 10A用的联发科G25处理器，正是12纳米工艺打造。
在它们前面，还有10纳米、7纳米、5纳米以及台积电在前几天刚宣布量产的3纳米工艺。
差距确实很大，好消息是，此前爆出的华为“双芯叠加”专利，能够大大提升14纳米芯片的性能，甚至可以比肩7纳米芯片。
当时很多网友们误认为，该专利是直接将两块14纳米芯片封装在一起，纷纷调侃两杯50度的温水，兑不出100度的温水，实际上并非如此。
这项芯片技术是“异构芯片”技术，通俗点讲，它是将原本单独封装的SOC、运行内存、机身内存等芯片产品，通过重新设计整合，用全新的“3D芯片封装工艺”，将其封装在一起，从而实现用一颗芯片代替多颗芯片，不仅仅可以提高性能，还可以进一步降低功耗。
异构芯片技术并非华为首创，英特尔、AMD、台积电等巨头，都将“3D封装工艺”，作为未来芯片产业技术的重点发展方向。
目前芯片制程工艺已经达到了3纳米级别，再往前提升一小步都难如登天。即便能够实现技术突破，也大概率会因为成本问题，导致芯片产品售价过于昂贵，无法被终端厂商以及消费者所接受。
所以通过3D封装工艺，另辟蹊径提升芯片的性能、降低芯片的功耗，也成为了各大巨头的重点发展方向。
如果真的能造出在性能功耗等方面，媲美当前7纳米工艺芯片的麒麟处理器，那么放在华为中端机型上，是没有任何问题的。
当然，它对于华为其他领域的帮助，还要更大。
在华为其他领域12纳米芯片作用巨大
从全球芯片使用量来看，截至2020年末，只有17%的芯片采用了10纳米及更先进制程，83%的芯片都采用了10纳米以上制程。
这其实很好理解，大部分采用先进制程的设备都是如手机、笔记本电脑这样需要兼顾空间、性能和功耗的设备。
尤其是手机，在极其有限的空间下，对于芯片工艺提出了极高的要求。
但实际上大部分设备，例如超级计算机、物联网设备、智能家电、新能源汽车等领域，并不需要10纳米及以下先进制程的芯片，相反出于成本和可靠性的考虑，选择12纳米及以上芯片才是更好的选择。
因此对华为而言，如果量产了12纳米和14纳米制程芯片，并成功实现“双芯叠加”，那么它在汽车、智能穿戴、基站、服务器等领域，将不再有“缺芯”难题。
Re: 上微7nm不知道，不过华为大概是可以自己生产12-14nm芯片了，华为已经是设计+ Foundry了
这个三年了显然是指的三年疫情，华为的CPU被制裁并没有到三年stm32 写了： 2023年 1月 30日 08:05 ，前几天两位华为轮值董事长的发言，首先是徐直军在新年致辞中提到：“2022年是逐步转危为安的一年。2023年，是华为在制裁常态化下正常运营的第一年，也是关键之年。”
在制裁常态化下正常运营，换句话说岂不就是......
1月1日，胡厚崑也发微博表示：“三年了，我们已经习惯了凭着惯性，沿着一条不知道通往何方的道路前行。当方向盘突然回到手中，短暂的茫然之后一定有大胆前行的欣喜。”
这句“方向盘回到手中”，网友们都觉得意味深长。
对此，我们询问了两位华为内部人士，其中一位表示胡厚崑微博没那么多意思，主要就是放开了，市场情绪、消费情绪乐观了。
另一位则提到，这种事情（华为量产14纳米芯片）每隔一段时间都会传出，但实际真伪你永远无法鉴定。
12纳米芯片在2023是什么水平
虽然无法鉴定该传言真伪，但要是华为真量产了12纳米和14纳米制程芯片，放在2023年算是什么水平？
2015年发布的苹果A9，已经用上了三星14纳米工艺；2018年华为发布的麒麟710A，采用了台积电12纳米工艺，后来又采用了中芯国际14纳米工艺。
换句话说，12纳米和14纳米制程芯片，在15、16年是旗舰机水平。在18、19年，是中端机水平。
而在2023年，则是低端机水平——红米最便宜的机型，Redmi 10A用的联发科G25处理器，正是12纳米工艺打造。
在它们前面，还有10纳米、7纳米、5纳米以及台积电在前几天刚宣布量产的3纳米工艺。
差距确实很大，好消息是，此前爆出的华为“双芯叠加”专利，能够大大提升14纳米芯片的性能，甚至可以比肩7纳米芯片。
当时很多网友们误认为，该专利是直接将两块14纳米芯片封装在一起，纷纷调侃两杯50度的温水，兑不出100度的温水，实际上并非如此。
这项芯片技术是“异构芯片”技术，通俗点讲，它是将原本单独封装的SOC、运行内存、机身内存等芯片产品，通过重新设计整合，用全新的“3D芯片封装工艺”，将其封装在一起，从而实现用一颗芯片代替多颗芯片，不仅仅可以提高性能，还可以进一步降低功耗。
异构芯片技术并非华为首创，英特尔、AMD、台积电等巨头，都将“3D封装工艺”，作为未来芯片产业技术的重点发展方向。
目前芯片制程工艺已经达到了3纳米级别，再往前提升一小步都难如登天。即便能够实现技术突破，也大概率会因为成本问题，导致芯片产品售价过于昂贵，无法被终端厂商以及消费者所接受。
所以通过3D封装工艺，另辟蹊径提升芯片的性能、降低芯片的功耗，也成为了各大巨头的重点发展方向。
如果真的能造出在性能功耗等方面，媲美当前7纳米工艺芯片的麒麟处理器，那么放在华为中端机型上，是没有任何问题的。
当然，它对于华为其他领域的帮助，还要更大。
在华为其他领域12纳米芯片作用巨大
从全球芯片使用量来看，截至2020年末，只有17%的芯片采用了10纳米及更先进制程，83%的芯片都采用了10纳米以上制程。
这其实很好理解，大部分采用先进制程的设备都是如手机、笔记本电脑这样需要兼顾空间、性能和功耗的设备。
尤其是手机，在极其有限的空间下，对于芯片工艺提出了极高的要求。
但实际上大部分设备，例如超级计算机、物联网设备、智能家电、新能源汽车等领域，并不需要10纳米及以下先进制程的芯片，相反出于成本和可靠性的考虑，选择12纳米及以上芯片才是更好的选择。
因此对华为而言，如果量产了12纳米和14纳米制程芯片，并成功实现“双芯叠加”，那么它在汽车、智能穿戴、基站、服务器等领域，将不再有“缺芯”难题。
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Re: 上微7nm不知道，不过华为大概是可以自己生产12-14nm芯片了，华为已经是设计+ Foundry了
稳
你们这些法轮功和民运都是低级黑高级红，为反而反，从来不知道实事求是。NMB不干正事，整天喊什么“中共邪教、天灭中共”这种智障傻逼话，只会让正常人更反感反共这群人，这就是为什么现在都把这群傻逼称为轮子和民逗，真是成事不足败事有余，我都怀疑是不是已经被共产党收买了故意这么搞的。还有民逗整天制造低水平智障谣言，企图用一个谎言去击败另一个谎言，但是当谎言被戳穿就再也没有人相信你了。前几年墙内大面积转向粉红的重要原因之一就是各种民逗和sb公知炮制的谎言被戳穿了。
Re: 上微7nm不知道，不过华为大概是可以自己生产12-14nm芯片了，华为已经是设计+ Foundry了
二手光刻机很容易买到，对华为也没几个钱
华为肯定是搞定了生产和维护环节，才这么说的，这些对华为是新的
华为肯定是搞定了生产和维护环节，才这么说的，这些对华为是新的
Re: 上微7nm不知道，不过华为大概是可以自己生产12-14nm芯片了，华为已经是设计+ Foundry了
关键是产能，月产能少于十几万片这种场子一点用都没有
因为以后半导体设备没法进口，等自己琢磨出来，人家已经超越3纳米了
因为以后半导体设备没法进口，等自己琢磨出来，人家已经超越3纳米了
Re: 上微7nm不知道，不过华为大概是可以自己生产12-14nm芯片了，华为已经是设计+ Foundry了
苹果大概要推出2000美元一个的3nm的A17芯片的iphone了
甚至可能3000美元一个iphone
甚至可能3000美元一个iphone
Re: 上微7nm不知道，不过华为大概是可以自己生产12-14nm芯片了，华为已经是设计+ Foundry了
3纳米或者7纳米其实是台积电三星的市场噱头
90纳米技术一个SRAM占地大约1平方微米，那么相同标准7纳米应该占地0.006平方微米，实际上各家的7纳米占地都是0.026-0.027平方微米，按先前的习惯应该叫14纳米。3纳米就更虚了
实际上90纳米技术之前，各家都没有玩这种噱头，1微米技术SRAM占地大约220平方微米，到90纳米的1平方微米基本上是一个标准
x1
Re: 上微7nm不知道，不过华为大概是可以自己生产12-14nm芯片了，华为已经是设计+ Foundry了
SRAM占地面积就是等效于晶体管密度啊。现在连晶体管密度都作假了中国共产党未命空间党小组 写了： 2023年 1月 30日 08:47 不是你说的这么算得
以前的几纳米是指gate的尺度。
自从30纳米以下， 就不指gate的尺寸了， 是指晶体管密度了。
也就是gate没有缩的那么小， 但晶体管密度照样能提升。 主要靠得是在金属层的微缩。
一个工艺节点的前进一代基本能把晶体管密度提升一辈。
这也是每次都是1.4这样的倍数
Re: 上微7nm不知道，不过华为大概是可以自己生产12-14nm芯片了，华为已经是设计+ Foundry了
据说3nm性能只能提升5%，吹成15%
能耗只能降低7%，吹成25-30%
成本提升50%，吹成30%
能耗只能降低7%，吹成25-30%
成本提升50%，吹成30%
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