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版主: Softfist
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由 letsrock(Kryten)楼主 »
stm32 写了: 2022年 12月 10日 21:36
这人说了一堆没法考证真假
通货膨胀明年不把美国和欧洲拔掉几层皮,就不叫通货膨胀。通胀哪是那么好控制的,不大出血休想控制的住
上次80年代通胀苏联都解体了
ASML以为明年它的光刻机还卖的出去,做梦吧
真假懂行的一看便知。
你说的没错,半导体down turn已经很明显,明年大家都没好日子过。
但不说明中国就能摆脱一掐就死的窘态
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由 空间会员 »
omicron 写了: 2022年 12月 10日 11:59
买低档还有啥新的光刻机,现在的就够用
知道5nm一个芯片出货价格是多少吗
现在一千RMB块钱的手机用的也是三星8nm 台积电7nm芯片
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由 stm32 »
letsrock 写了: 2022年 12月 10日 22:11
真假懂行的一看便知。
你说的没错,半导体down turn已经很明显,明年大家都没好日子过。
但不说明中国就能摆脱一掐就死的窘态
那人写的根本没法考证
他说中国造的光刻机没法和其他设备整合,所以不能量产
这个真是这样吗?谁能考证?
他要说细节,就拿出人家厂家的PPT也行,证明不能量产
他空口说谁知道真假,谁知道他是干嘛的
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由 Whyisthis(为什么会这样) »
知乎著名ww一杯红咖啡的原创吧?
他是著名的悲观派。不过ww见了白人就下跪,已经丧失了直立的能力。
是很困难,不过光刻机这东西和航空航天工业比,也就是这么回事。中国能造出j10,h20,cz5,祝融,空间站,北斗,一个小小的光刻机,是不可能无法攻克和赶超的。某些国家和地区不要太把自己当根葱了。
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由 stm32 »
工程的东西,成和不成就差一点,这一点只有内部的人知道
他说了半天,啥证据都没有
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由 stm32 »
这人说了半天,其实等于啥都没说
国产光刻机到底卡住什么环节,还是没有特别卡住的地方,只是整合多个设备和量产需要时间,这些细节这个人完全不知道
全是假大空,一点细节和证据都没有
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由 letsrock(Kryten)楼主 »
stm32 写了: 2022年 12月 10日 22:32
那人写的根本没法考证
他说中国造的光刻机没法和其他设备整合,所以不能量产
原文并没有这个意思,你这个结论怎么做出来的
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由 Whyisthis(为什么会这样) »
Whyisthis 写了: 2022年 12月 10日 22:32
知乎著名ww一杯红咖啡的原创吧?
他是著名的悲观派。不过ww见了白人就下跪,已经丧失了直立的能力。
是很困难,不过光刻机这东西和航空航天工业比,也就是这么回事。中国能造出j10,h20,cz5,祝融,空间站,北斗,一个小小的光刻机,是不可能无法攻克和赶超的。某些国家和地区不要太把自己当根葱了。
不过强烈建议战呼局的老将把这篇文字翻译成英文发表在美国媒体上,美国佬肯定高兴,中国也可以更加低调,少受美国疯狗一般的撕咬,于中于美,功莫大焉。
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由 letsrock(Kryten)楼主 »
stm32 写了: 2022年 12月 10日 22:38
这人说了半天,其实等于啥都没说
国产光刻机到底卡住什么环节,还是没有特别卡住的地方,只是整合多个设备和量产需要时间,这些细节这个人完全不知道
全是假大空,一点细节和证据都没有
全是假大空?看来你也是个不懂装懂,原文写的很清楚,你或者根本没懂,或者在装
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由 letsrock(Kryten)楼主 »
stm32 写了: 2022年 12月 10日 22:34
工程的东西,成和不成就差一点,这一点只有内部的人知道
他说了半天,啥证据都没有
你说了半天倒是什么都没有。“成和不成就差一点”说明你对工程一窍不通
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由 stm32 »
letsrock 写了: 2022年 12月 10日 22:40
原文并没有这个意思,你这个结论怎么做出来的
当初在国科验收的NA0.75级镜头,某科院自己订一些指标,造本宣科走个流程就验收了,长光所上光所的院士们,难道你们擅长的就是立项与验收?你们会关心这玩意能在量产线上使用不?你知道这玩意能达到量产化指标吗?还是你们没有这能力?你们只会搞实验装置?又或者你们想说时间不够,先达成初步指标后面在慢慢优化?然而你们有去优化吗?
这通过验收的所谓光刻机根本无法在量产线上跑,也从来没有跑过!而你们现在正大跃进式的想功克下兩代193nm ArFi 也就是媒体所谓的28nm光刻机,这不是天大的笑话吗?130nm都没正儿八经的跑过产线,130nm你都做不明白,竟然妄想去搞28nm?其实193nm ArFi搞出来是能做到7nm的。
全球任何一家的前端半导体设备都是经过无数顶尖工程师,长时间不断的累积经验,不断的改善问题,不断的优化才达到今天的地步,你们这样就验收,完全不需要积累生产经验,然后攻关下一个技术?你们以为这跟你们以前搞的实验装备是一回事是吗?
即便世界最牛的asml数千台设备在全世界各fab跑了好几年,他们至今还是有大量工程师在不断优化这些前几代的光刻机,这些设备通过与无数客户工程师,出现问题解决问题,每年软件的代码都不断的大量增加。
再说一遍,设备真正在生产线跑,是全世界无数顶尖工程师,数十年不断优化来的,而我们一台设备验收了,就再也没人管。
这些不就是这个意思,细节在那里?他知道人家验收以后的设备拿去干嘛了?
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由 stm32 »
letsrock 写了: 2022年 12月 10日 22:44
你说了半天倒是什么都没有。“成和不成就差一点”说明你对工程一窍不通
你才对工程一窍不通不通
工程卡住就是卡在一些细节上,卡住细节突破,也就没啥障碍了
说人家不行,就得说出来人家卡在啥障碍上,根本无法克服
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由 letsrock(Kryten)楼主 »
stm32 写了: 2022年 12月 10日 22:46
这些不就是这个意思,细节在那里?他知道人家验收以后的设备拿去干嘛了?
你原文是
“他说中国造的光刻机没法和其他设备整合,所以不能量产”
我问你怎么得出这个结论的?文中并没有任何你所说的东西。如果你把话塞到别人嘴里就要有证据。
你给我quote 一段完全无关的内容,打一枪换一个地方是吧?
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由 stm32 »
letsrock 写了: 2022年 12月 10日 22:49
你原文是
“他说中国造的光刻机没法和其他设备整合,所以不能量产”
我问你怎么得出这个结论的?文中并没有任何你所说的东西。如果你把话塞到别人嘴里就要有证据。
你给我quote 一段完全无关的内容,打一枪换一个地方是吧?
光刻机根本无法在量产线上跑, 这不是不能整合的意思
你对工程一窍不通,这个都看不明白?
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由 letsrock(Kryten)楼主 »
stm32 写了: 2022年 12月 10日 22:47
你才对工程一窍不通不通
工程卡住就是卡在一些细节上,卡住细节突破,也就没啥障碍了
说人家不行,就得说出来人家卡在啥障碍上,根本无法克服
你看,开始自己打脸,上一句还说“就差一点”,现在就变成“在细节上”.
且不说你这是一句尽人皆知的废话,你说原文作者不懂技术,没有证据。我不这样认为,我看到原文的claim提供了不少技术依据,如果你不同意,可以从技术上反驳
但不要大嘴一张就给人打标签,那样只能说明你是一个不懂技术的人。
你说原文作者说不出细节,他至少准确说出了波长对应分辨率的范围,说出了上微光刻机的一些瓶颈,有些专有名词,一看就是在fab里面作过的才知道。
如果你认为他说的不对,可以从技术上提出他的问题。而你现在能说出来的东西,完全是空泛的一些指称,连半导体的皮毛还没有摸到
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这帮说中国光刻机不行的傻逼,10年前会说中国飞机的发动机不行,现在他们还说么?不说了吧,因为中国发动机可以了,各种型号都冒出来了。这帮逼也闭嘴了。
光刻机再难也是人造出来的,尤其制造生产现在是中国强项,你说踢球10年进不了世界杯我信,你说光刻机10年造不出来我不信。
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letsrock 写了: 2022年 12月 10日 22:59
你看,开始自己打脸,上一句还说“就差一点”,现在就变成“在细节上”.
且不说你这是一句尽人皆知的废话,你说原文作者不懂技术,没有证据。我不这样认为,我看到原文的claim提供了不少技术依据,如果你不同意,可以从技术上反驳
但不要大嘴一张就给人打标签,那样只能说明你是一个不懂技术的人。
你说原文作者说不出细节,他至少准确说出了波长对应分辨率的范围,说出了上微光刻机的一些瓶颈,有些专有名词,一看就是在fab里面作过的才知道。
如果你认为他说的不对,可以从技术上提出他的问题。而你现在能说出来的东西,完全是空泛的一些指称,连半导体的皮毛还没有摸到
你自己连整合是什么都不懂,这么明白的写在哪里都看不到
我没说他不懂技术,我说的是他写的根本没有证据
他说这个不行,哪个个不行,他是内部人士?他怎么知道人家卡在这里突破不了,起码要拿出人家内部PPT,说明是这样
否则他说的有啥意义,和人家实际情况根本对不上
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由 letsrock(Kryten)楼主 »
stm32 写了: 2022年 12月 10日 22:52
光刻机根本无法在量产线上跑, 这不是不能整合的意思
你对工程一窍不通,这个都看不明白?
看,一张嘴就露怯。
没有任何人会在产线上直接跑实验机型,但是可以在测试 line上跑啊。
连asml出了新机型都要发给各大fab先跑几个月测试,论证,更不用说上微开发出的东西了。
如果真的准备替代,一定要做的测试包括:
1. 最初的bare Si run 来检查基本运行功能和particle defect,
2. 未曝光过但有沉积层的衬底晶圆试车
3. 全流程晶圆与替代机种平行实现
4. Recipe 调试实验
5. 全流程product 晶圆实验良率采集
6. 全流程product 晶圆reliability采集实验
你看,随便几个基本名词,至少表示你知道自己在说什么
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这人写了一堆,全是他自己想象的
实际怎样他根本也不知道,也拿不出证据证明实际和他说的一样
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letsrock 写了: 2022年 12月 10日 23:11
看,一张嘴就露怯。
没有任何人会在产线上直接跑实验机型,但是可以在测试 line上跑啊。
连asml出了新机型都要发给各大fab先跑几个月测试,论证,更不用说上微开发出的东西了。
如果真的准备替代,一定要做的测试包括:
1. 最初的bare Si run 来检查基本运行功能和particle defect,
2. 未曝光过但有沉积层的衬底晶圆试车
3. 全流程晶圆与替代机种平行实现
4. Recipe 调试实验
5. 全流程product 晶圆实验良率采集
6. 全流程product 晶圆reliability采集实验
你看,随便几个基本名词,至少表示你知道自己在说什么
你就会堆砌名词
根本不知道整合是啥意思,写了一堆就露怯了
连整合是啥都不知道