SIA指出，华为由去年起生产芯片，并从国家及深圳政府获得约300亿美元（2,351亿港元）资助，华为目前已收购至少两间工厂，另外正兴建至少3间半导体工厂。
2019年美国商务部已将华为列入实体清单，禁止华为与美国公司合作，而美国总统拜登去年10月更实施了出口管制措施，禁止所有中国企业购买某些先进的半导体和芯片制造设备。除了华为，包括福建晋华集成电路（Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.）、鹏芯微集成电路制造（Pengxinwei IC Manufacturing Co.）在内的数十家中国科企被列入黑名单，而SIA指，福建晋华集成电路及鹏芯微集成电路制造，都是华为生产芯片网络一部分，但两间公司均未就事件作回应。
美国商务部表示正在监控事态发展，并会在必要时采取行动。据报中国目前有至少有23个芯片制造工厂计划，预计到2030年，将投资超过1,000亿美元（约7,836亿港元）。
另外，拜登于本月初正式签署行政命令，限制美国企业未来在敏感技术的对华投资，主要涵盖半导体、量子计算和人工智能（AI）三大领域，并要求美国公司在投资相关中国企业时，须向政府披露更多讯息。
