美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工
版主： Softfist
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#14 Re: 美国封装测试大厂Amkor在亚利桑那70亿美元扩建项目动工
主要是美韩荷的七家公司，Amkor其中之一:
Samsung: A major provider of HBM chips and a leader in 3D stacking technology
SK Hynix: Developed the first HBM memory chip and is a major player in the HBM and DRAM market
Micron: Also a significant manufacturer of HBM, with a substantial share of the market
Applied Materials: builds specialized equipment for processes like hybrid bonding and is a key player in the 3D stacking ecosystem.
Besi: A Dutch company that is a leading manufacturer of hybrid bonding equipment for mass production
Lam Research: A major manufacturer of wafer fabrication equipment, crucial for the precision manufacturing needed for 3D stacking
Amkor Technology: A semiconductor packaging company with expertise in 3D stacking techniques
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