新凯来采用“深紫外光刻（DUV）+自对准四重成像（SAQP）”工艺，绕开EUV限制，目标实现7nm/5nm制程芯片自主制造。同时，其EUV光源预研（13.5nm等离子体光源）已启动，瞄准3nm以下制程。
新凯来EUV光刻机产线良品率突破70%。这一良率水平被视为技术成熟的关键指标，接近ASML早期商业化阶段的初期表现。
EUV光刻技术采用激光诱导放电等离子体（LDP）光源技术，能量转换效率为ASML方案的2.25倍，设备体积缩小30%，功耗降低40%，成本仅为进口设备的1/3。
采用高能激光直接轰击锡滴，在电极间汽化锡材料后，通过高压放电（电压约10kV）激发等离子体，完全绕过激光轰击AMSL的专利。
清华大学研发的聚碲氧烷（PTeO）EUV光刻胶灵敏度达国际领先水平。
新凯来与长春光机所（奥普光电）联合开发EUV光学模组，永新光学供应纳米级镜片，新莱应材提供高洁净真空系统，形成国产化闭环。。
技术瓶颈
当前EUV光源的稳定性、功率输出及光学系统分辨率与国际领先水平存在差距，需通过多次流片验证提升良率。
短期：聚焦DUV光刻机量产（2026年目标），通过SAQP工艺实现7nm/5nm制程，为EUV技术积累工程经验。
长期：计划2030年前实现EUV关键模块突破，包括光源、光学系统等核心部件自主可控
新凯来在2025年湾芯展上发布的“岳麓山BFI”量检测设备，进一步推动国产半导体设备从单点突破向全链闭环发展。新凯来的EUV预研不仅是技术突破，更代表中国从“替代”到“创新”的范式转换。
