这次安世的事，国内有一个奇怪的逻辑，就是欧洲抢走了前道（设计和晶圆制造），我们卡住了后道（封装）
其实不是这样的，前后道我们都卡死了，安世中国团队跟欧洲“总部”一旦切割，欧洲那边就玩蛋去了
首先是晶圆设计和制造，安世是做功率器件的，这个市场比较大，但整体技术含量并不高，原因很简单，与控制芯片不同，功率器件主要起到功率调节、整流、逆变的作用，本身不需要有特殊的功能。工艺和设计上的要求就相对要低的多。一颗控制器，需要二三十层甚至更多层光刻，而功率器件一般不超过十层。像安世主推的二极管和Trench mos，通常三到四层，加上钝化啊背金啥的没图形的层次，顶多也就五六层。
而且坦白讲，安世在欧洲那两个晶圆厂（一个做trench的是6吋线，还有个做二极管的估计最多也就是5/6混run的），这种厂现在放国内地方政府都不会给立项新建工厂了，因为太low。。。现在一般的12吋厂国内都不太给立项了，起码搞点SiC、GaN啥的嘛。。。
二极管国内有不少老厂在做的，这玩儿技术含量极低（注意我的措辞，不是很低，是极低），8吋做二极管实在不合算，以6吋或以下尺寸晶圆为主，因为8吋做这个折旧太难摊了。而Trench mos现在国内8吋做的都不多基本都转12吋了（目的是降本），比如闻泰临港厂（鼎泰匠芯）大概是6万片12吋，但其中trench只有一半，另一半是SGT，全部是N管。鼎泰的6万片里安世只用到Trench的那一半，SGT的都用不到，就算产能全给安世好了，6万片12吋trench mos，折算8吋13.5万片，折算6吋24.3万片。
安世在欧洲的两个厂，加起来一个月算你10万片好了（实际不到的，因为做trench的那个厂很明确就是不到4万的6吋，做二极管的因为层数少，片数要打折的，懒得算了，从宽好了），那晶圆总产能的70%左右是在国内的。
这里我还没算6吋和12吋的能力差别（Pitch和RSP）呢，简单说6吋的工艺用12吋做跟玩儿一样，12吋的工艺6吋产线把自己吊到房梁上也搞不出来，同样晶圆面积下，出芯率（chip size和Yield）一个天上一个地下
所以我一直很奇怪，凭什么说这次切割安世拿走了晶圆部分呢？
最坏最坏的情况下，它拿走的也是最没用的那部分，说句不好听的，安世的欧洲厂拿出来卖都找不到人接手，谁tm缺你那点儿落后产能啊？现在谁tm还拿6吋线做trench啊？Planar和TMBS甚至都有人在试12吋了好嘛，您这落后的甚至不是一代啊！
再说设计的部分，安世这一切割，欧洲总部只会彻底完蛋，两个原因
一、安世被收购后新品都在国内12吋上流片了，设计图（GDS文件）百分百在国内设计团队手上，就算把设计方案给你欧洲总部，你那两条6吋的老爷爷产线也搞不出来
二、安世如果拿了设计方案，可以在欧洲或台湾找地方做吗？不能！这就是功率器件的一个特点，就是它虽然设计上很简单，但特别吃产线和设计的匹配度（我们讲match度），这是需要研发团队和工艺团队长期磨合的，阱的形貌变一变，注入剂量微调一下，出来参数就是不同，没啥道理好讲，就得配合着一点一点去试出产线的极限Pitch值，去获得最优的产品RSP表现。这就是为什么鼎泰供给安世的trench就做的很好，安世不用的SGT就一直调不到位，就是缺少靠谱的设计团队，缺乏足够的磨合时间。那今天你安世欧洲团队，哪怕把12吋的设计方案拿给台积电，没个一两年也调不出来（更别提台积做mos的厂VIS还只做SGT。。。）
讲完了晶圆制造和设计环节，还剩下一个封装环节
国内媒体一直说东莞有个厂如何如何，所以封装是在我们手上的
这个说法既对也不对，对是对在封装环节确实在我们手上，
但不是因为有东莞工厂
而是国内的封装产能庞大到吓人
前面说了功率器件基本上是货架产品标准件，晶圆如果说还算有一点点门槛的话，封装那真是没啥技术门槛了，国内产能几乎可以算是无穷无尽，设备也都是全国产了
封装我不算专业，多少知道一点点，二极管主要封SMA、SMB、SMC，极low的封装工艺
Trench封装也是大陆货，我知道的一般是sot23/23s、SOP7/8、TO220/252之类，部分产品也会用到DFN3X3/5X6、Toll之类
都是常见封装，国内产能一大把
别看他们吹什么700亿只，一只二极管封好了成品卖两分钱左右，trench贵点儿的能到7、8分，700亿只的年封装总量才多一点儿啊，撑死了一年二三十亿人民币的总销售额，就算没了东莞厂，这点儿需求量分分钟就分掉了
庞大产能的另一个好处，就是极限的成本，当然，这对于开封装厂的老板们来说不是啥好事，挣点钱太tm难了
安世欧洲总部最大的，也是唯一的底牌，是安世作为车规级产品二级供应商的资质
做车规级产品认证的完整流程大概是这样的
1.企业要过16949认证，新企业要挂牌一年以上才能申请16949审核，部分客户针对工厂可能还有特殊的要求比如VDA6.3之类
2.车规级产品要做AECQ101认证，一个产品一个产品做，要有第三方实验室的背书，一个产品做完整一套大概要两三个月，三四十万人民币
3.车厂要试样、小批量、风险批、大批量，这个流程至少要一年以上
从试样到量产，完整流程基本上都要两年左右，如果是新企业的话要三年
安世中国团队如果和欧洲总部彻底切割的话，那中国团队就不能叫安世了，得另外成立公司出新品牌，走上面这个流程得三年，认证成本估计要数千万
但是吧，你安世欧洲总部虽然省了16949的一年，后面的时间可更费，因为中国公司除了牌子换掉，设计方案和整个供应链基本是保持原样的，认证通过率基本100%，你欧洲总部全部重新来，能不能过可真就两说
再说了，车规产品断货，最头疼的是车企啊，对宝马奔驰们来说，明摆着只是换了个名字，跟以前一模一样的产品，怎么可能因为认证流程的问题真的搞断货让自己停线受损失呢？到时候自有大儒为我辩经的。
但你欧洲全新设计和全新供应链的产品，可就不是这么说了。
所以，综合一下吧，安世中国团队和欧洲总部切割后：
欧洲总部未必有产品设计图；
有设计图也很难找到没有中国投资背景的工厂；
找到了工厂没有个两年时间也出不了量产晶圆；
有了量产晶圆也找不到成本和产能可以匹配国内的封装资源
失去供应链欧洲总部捏着安世的牌子一分不值，中国团队成立新公司后会很快完成替代
那欧洲还玩儿个屁啊
